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2021年
HCP高流探針研發(fā)成功
Low Leakage 低漏電探針卡研發(fā)成功
5G 通訊光芯片 高速測(cè)試平臺(tái)系統(tǒng)成功搭建應(yīng)用（深圳鵬城實(shí)驗(yàn)室院士站）
通過(guò)國(guó)家級(jí)《高新技術(shù)企業(yè)》的再審核
為滿足客戶不同需求， 研磨探針加工事業(yè)部成立，工藝/設(shè)備研發(fā)啟動(dòng)
2019年
新廠區(qū)搬入，擴(kuò)大生產(chǎn)面積，潔凈室車間投入生產(chǎn)
探針卡制作能力達(dá)到20k Pin/月
高精度CNC設(shè)備導(dǎo)入，實(shí)現(xiàn)加工配套內(nèi)制化
為中興集團(tuán)旗下光電子全資子公司提供產(chǎn)品及服務(wù)
2017年
探針卡制作能力達(dá)到10k Pin/月
IGBT類產(chǎn)品測(cè)試用高壓、高流類探針卡研發(fā)成功；
為長(zhǎng)春光機(jī)所提供產(chǎn)品及服務(wù)；
2015年
探針卡制作能力達(dá)到8k Pin/月
成立垂直探針卡研發(fā)制作部門（同日本會(huì)社聯(lián)合實(shí)施）
2013年
探針卡制作工藝/生產(chǎn)設(shè)備自主研發(fā)調(diào)試完成；
取得ISO9001質(zhì)量認(rèn)證
2022年
為中電科十一所/中電科十三所/中電科四十七所 提供產(chǎn)品及服務(wù)
為清華大學(xué)/北京航空航天大學(xué) 提供產(chǎn)品及服務(wù)
HLP成立十周年以來(lái)，成功為50家以上客戶持續(xù)提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品及服務(wù)
自主研發(fā)的全自動(dòng)研磨機(jī)成功導(dǎo)入
自主研發(fā)的電學(xué)性能的電檢設(shè)備成功導(dǎo)入
2020年
高頻探針（RF Probe）產(chǎn)品的維修業(yè)務(wù)展開(kāi)
RF+DC 模式的探針卡研發(fā)成功
光敏芯片測(cè)試用光源探針卡研發(fā)成功
為大連理工大學(xué)微電子實(shí)驗(yàn)室提供測(cè)試服務(wù)
AOI全自動(dòng)光學(xué)影像儀檢測(cè)設(shè)備導(dǎo)入應(yīng)用
探針卡制作能力達(dá)到30k Pin/月
2018年
榮獲成為國(guó)家級(jí)《高新技術(shù)企業(yè)》
Blade Probe類 產(chǎn)品研發(fā)成功
得到日本高精度研磨探針中國(guó)區(qū)銷售權(quán)
2016年
HLP以高品質(zhì)產(chǎn)品及優(yōu)質(zhì)的服務(wù)獲得日本市場(chǎng)的認(rèn)可
日本研磨探針導(dǎo)入，很大程度提高了產(chǎn)品的精度及壽命
2014年
探針卡制作能力達(dá)到5k Pin/月
Socket測(cè)試座制作領(lǐng)域業(yè)務(wù)擴(kuò)展
Pogo Pin /Burn In類檢測(cè)治具相關(guān)領(lǐng)域業(yè)務(wù)擴(kuò)展
2012年
"HLP"公司正式成立
