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2021年
HCP高流探針研發(fā)成功
Low Leakage 低漏電探針卡研發(fā)成功
5G 通訊光芯片 高速測試平臺系統(tǒng)成功搭建應用（深圳鵬城實驗室院士站）
通過國家級《高新技術企業(yè)》的再審核
為滿足客戶不同需求， 研磨探針加工事業(yè)部成立，工藝/設備研發(fā)啟動
2019年
新廠區(qū)搬入，擴大生產面積，潔凈室車間投入生產
探針卡制作能力達到20k Pin/月
高精度CNC設備導入，實現(xiàn)加工配套內制化
為中興集團旗下光電子全資子公司提供產品及服務
2017年
探針卡制作能力達到10k Pin/月
IGBT類產品測試用高壓、高流類探針卡研發(fā)成功；
為長春光機所提供產品及服務；
2015年
探針卡制作能力達到8k Pin/月
成立垂直探針卡研發(fā)制作部門（同日本會社聯(lián)合實施）
2013年
探針卡制作工藝/生產設備自主研發(fā)調試完成；
取得ISO9001質量認證
2022年
為中電科十一所/中電科十三所/中電科四十七所 提供產品及服務
為清華大學/北京航空航天大學 提供產品及服務
HLP成立十周年以來，成功為50家以上客戶持續(xù)提供優(yōu)質的產品及服務
自主研發(fā)的全自動研磨機成功導入
自主研發(fā)的電學性能的電檢設備成功導入
2020年
高頻探針（RF Probe）產品的維修業(yè)務展開
RF+DC 模式的探針卡研發(fā)成功
光敏芯片測試用光源探針卡研發(fā)成功
為大連理工大學微電子實驗室提供測試服務
AOI全自動光學影像儀檢測設備導入應用
探針卡制作能力達到30k Pin/月
2018年
榮獲成為國家級《高新技術企業(yè)》
Blade Probe類 產品研發(fā)成功
得到日本高精度研磨探針中國區(qū)銷售權
2016年
HLP以高品質產品及優(yōu)質的服務獲得日本市場的認可
日本研磨探針導入，很大程度提高了產品的精度及壽命
2014年
探針卡制作能力達到5k Pin/月
Socket測試座制作領域業(yè)務擴展
Pogo Pin /Burn In類檢測治具相關領域業(yè)務擴展
2012年
"HLP"公司正式成立
